底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

如何选择底部填充胶厂家?采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌。底部填充胶,除了有着出色的抗跌落性能外,还具有以下性能:1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。底部填充胶对电子芯片有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。韶关新能源填充胶厂家

底部填充胶具有良好的电绝缘性能,粘度低,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度,经过毛细慢慢填充芯片底部,受热固化后,不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护,焊球未见裂纹或开裂,使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高,延长了产品的生命周期。十四年磨一剑,剑一出鞘便所向披靡;长期置身于底部填充胶领域,公司新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题,得到了各个行业客户的认可和信赖,用市场占有率证明了自身的行业地位及技术不错。北仑手机锂电池底部填充胶水厂家底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向。

其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时的科技,BGA其实是有一定的厚度,而且随着CPU的功能越来越强,BGA的尺寸也就越来越大颗,也就是说BGA封装晶片具有一定的重量,这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装,手机又是手持装置,使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上,再加上BGA的焊锡强度严重不足,只要手机一掉落到地上,CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack),甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生,客诉问题当然就接不完啦,于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了,就见过连底部填充胶都破裂的案例。

底部填充胶芯片用胶方案:BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差,出现产品易碎、质量不过关等问题。推荐方案:使用底部填充胶,芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现,所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中,都要使用sirnice底部填充胶进行底部补强。sirnice底部填充胶的应用,可以分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温-50~125℃,减少芯片与基材CTE(热膨胀系数)的差别,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度底部填充胶与助焊剂相容性好,能很好地控制树脂溢出,既可应用于传统的针头点胶,也可应用于喷胶工艺。

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。与锡膏兼容性评估方法一般有两种:一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。二是通过模拟实际生产流程验证,将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验,观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况,胶水与锡膏兼容胶水完全固化,是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏,并且易返修,电气性能和机械性能都很优良。鹤壁低温固化底填胶厂家

Underfill用胶必需贮存与于5℃的低温,必需将之回到室温至多1个小时才可应用。韶关新能源填充胶厂家

底部填充胶因为疾速活动,低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性,非常适合应用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前,底部填充胶大多被运用于一些手持装置,比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装,因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件,底部填充胶的使用非常必要,这也是手机高处低落之后,仍然可以正常工作,性能几乎不受影响的原因。韶关新能源填充胶厂家

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