低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。重庆cmos摄像模组胶
低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。至今为止研究的较多的是酮亚胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亚胺中残存的多胺必须用单环氧化合物进行封闭。酮亚胺与环氧树脂在固化过程中通过吸附空气或潮湿粘接面的水分而释放出胺:含有酮亚胺的树脂配合物按上式生成多胺,可在常温下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潜伏性固化剂那样长,充其量只有8ｈ左右,加入水分或用脂肪族多胺作促进剂,则可加快固化速度。其固化物的性质与原料多胺化合物的基本相同。因为固化时要吸收水分,所以不适合厚胶层。陕西cmos模组胶加工摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。
低温固化胶拥有普遍的行业应用： 1.光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定； 2.芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固； 3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护； 4.PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护； 5.传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封； 6.精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂，生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高，运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装，客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存，生产使用环境需避免高温，环境温度不高于30℃，未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放，胶水使用前需室温（25℃）放置至少2小时再使用，需注意防止水汽浸入胶液。
低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。
低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶，摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。由于欧盟环保协议的出台，对于环保的日益重视，在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现，其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是环保协议里面需要的限制的一种元素，无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。摄像头模组胶通过低温快速固化，一般固化温度在80 左右，因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤，高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能，所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗，成品率也会得到提升。低温黑胶使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。陕西cmos模组胶加工
低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存。重庆cmos摄像模组胶
反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。硬度：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、维氏(Vichers)硬度等。重庆cmos摄像模组胶
