底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

来料检验:底部填充胶每批来料时,仓库管理员通知质量部门来料检查员,并确保应标注有效期限;如少于30天,质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商,做出处理。 存储:未开封的底部填充胶长时间不使用时,应置于冷藏室存储,冷藏室温度应在厂家推荐的温度值之间。 使用:底部填充胶的使用品牌:除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的底部填充胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 底部填充胶的使用期限:应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则,不允许使用过期的底部填充胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃,相对湿度是40%-80%。 底部填充胶的回温:使用前应先从冷藏室中取出,针头朝下放置在阴凉处(不要放在冰箱顶部)回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法,不允许手心直接握针管中心位置,也不允许采用加热方法来加快解冻,防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的。底部填充胶可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。福建环保填充胶厂家

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能,底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中,底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身(即结构内的较薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。嘉兴fpc元件包封胶水厂家底部填充胶固化时间短,可大批量生产。

底部填充胶返修流程:底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么,如何进行底部填充胶返修?底部填充胶正确的返修程序: 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C,待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料;3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB,确保彻底清洁。

一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法:低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。在手机、MP3等电子产品的线路板组装中,常会见到底部填充胶的身影。

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。KY底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。影响底部填充胶流动性的因素有很多。陕西bga焊接点胶

无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡,从而造成不良。福建环保填充胶厂家

底部填充胶的使用要求和施胶方法: 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中; 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平; 3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的较佳流动; 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%; 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。福建环保填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,以科技创新实现***管理的追求。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的企业之一,为客户提供良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。汉思新材料创始人蒋章永,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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