底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清理，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。和固化要求一样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高，胶体在100～150℃的操作温度下难以清理。Tg 温度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。咸阳fpc软板底部填充胶厂家
底部填充胶流动型空洞的检测方法：采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。陕西防火芯片底部填充胶哪家好底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间。
底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(FlipChip)以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多，因此在热循环测试(Thermalcycles)中常常會有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂(Epoxy)，它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化(cured)，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺，预热的目的就是促进底部填充胶的流动性，时之填充完全，预热的温度既不能低，太低达不到流动的效果，太高呢，底部填充胶容易进行硬化反应，导致无流动，温度影响底部填充胶的应用很关键，使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。如何选择一般合适的底部填充胶？
进行underfill底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。作为全球的化学材料服务商，公司一直致力于发展芯片级底部填充胶的定制服务，可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命，为芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质。底部填充胶具有黏度低，流动快，PCB不需预热。北京微米级bga底部填充胶
底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。咸阳fpc软板底部填充胶厂家
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。咸阳fpc软板底部填充胶厂家
