底部填充胶根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。自贡POP底部填充胶厂家
底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点（凸点）断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂（简称填充胶），这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。石家庄hs-601底部填充胶厂家底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充。
底部填充胶正确的返修程序：1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶返修操作细节：1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。5、理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。
底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充(underfill)指纹识别芯片Underfill点胶喷胶机对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。底部填充胶一般除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用。
underfil胶使用点胶工艺，填充IC底部锡球和粘接，或芯片引脚的四周包封。典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。BGA芯片封胶特性：良好的防潮,绝缘性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。同芯片,基板基材粘接力强。耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，提高了电子产品的牢靠性。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题。广东芯片粘接的胶水厂家
底部填充胶一般翻修性好，减少不良率。自贡POP底部填充胶厂家
底部填充胶具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，经过毛细慢慢填充芯片底部，受热固化后，不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护，焊球未见裂纹或开裂，使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高，延长了产品的生命周期。十四年磨一剑，剑一出鞘便所向披靡；长期置身于底部填充胶领域，公司新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题，得到了各个行业客户的认可和信赖，用市场占有率证明了自身的行业地位及技术不错。自贡POP底部填充胶厂家
