底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。与锡膏兼容性评估方法一般有两种:一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。二是通过模拟实际生产流程验证,将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验,观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况,胶水与锡膏兼容胶水完全固化,是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶需要具有良好的流动性,较低的粘度,快速固化。湖北焊点保护胶水价格

为什么要使用Undefill呢?我想法主要可以从三个方面来讲。首先是芯片封装形式的演化,随着芯片封装形式的演化,芯片的封装越来越小,导致锡球的间距也会越来越小,尺寸越来越小,导致单点锡球受到的应力会比大尺寸的锡球要大很多,这个时候我们就需要Undefill来提高锡球焊点的可靠性。第二点,我们可以从不同基材的热膨胀系数来看,器件本身不同基材的热膨胀系数有一定差异,在零下40—150度的工作环境当中,会产生热胀冷缩的应力拉扯,而且这个应力往往集中在焊点上,Undefill材料可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。第三点,我们刚说道车辆行驶路况是比较复杂的,经常伴有长期的振动,我们的Undefill材料可以很好地帮助器件来抵抗这种振动的环境。从化增强焊接强度及可靠性SMT填充胶批发底部填充胶具有粘接能力,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击的作用。

底部填充技术目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。在smt工艺中另一种需要固化的工艺是底部填充工艺,这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中,这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致,而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技术,这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。底部填充胶对SMT元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。长沙芯片固定用胶厂家

好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。湖北焊点保护胶水价格

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,我们日常使用的手机,从高地方落下,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶,将BGA/CSP进行填充,让其更牢固的粘接在PBC板上。户外大型LED显示屏,由大面积的LED灯珠排列组成,单个LED灯珠之间存在缝隙,依然不受外界的风吹雨淋,均可以正常工作,原因就是在LED灯面使用了底部填充胶,把所有的缝隙填充保护,所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。电动车,移动电源、手机等产品,均有使用到锂电池,并且使用寿命是在不断的提升,更换电池的频率也极大下降,给大家的生活带来了质的提升,正是因为电源中使用到了底部填充胶,保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。除了以上照明灯具、通讯设备、新型能源外,底部填充胶还在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。湖北焊点保护胶水价格

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