单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶具有可靠性高，耐热和机械冲击的特点。南通bga底部填充胶水厂家
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。肇庆手机硅麦底部填充胶厂家通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。
底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(FlipChip)以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多，因此在热循环测试(Thermalcycles)中常常會有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂(Epoxy)，它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化(cured)，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。
底部填充胶根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水。
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，我们日常使用的手机，从高地方落下，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。户外大型LED显示屏，由大面积的LED灯珠排列组成，单个LED灯珠之间存在缝隙，依然不受外界的风吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED灯面使用了底部填充胶，把所有的缝隙填充保护，所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。电动车，移动电源、手机等产品，均有使用到锂电池，并且使用寿命是在不断的提升，更换电池的频率也极大下降，给大家的生活带来了质的提升，正是因为电源中使用到了底部填充胶，保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。除了以上照明灯具、通讯设备、新型能源外，底部填充胶还在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。bga固化胶供应商
其实填充胶早的时候是设计给覆晶晶片使用以增强其信赖度用的。南通bga底部填充胶水厂家
底部填充胶使用常见问题有哪些？一、胶水渗透不到芯片底部空隙。这种情况属胶水粘度问题，也可以说是选型问题，胶水渗透不进底部空隙，只有重新选择合适的产品，底部填充胶，流动性好，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，再利用加热的固化形式，快达3-5分钟完全固化，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），形成一致和无缺陷的底部填充层，并且适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。二、胶水不完全固化或不固化。助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因检查不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后，不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。南通bga底部填充胶水厂家
