如何选到合适的底部填充胶？1、热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在（Tg）以下还是（Tg）以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在温度点以下和温度点以上，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，温度越高热循环疲劳寿命越长。底部填充胶极大提高了电子产品的可靠性。东莞BGA防震胶厂家
底部填充胶产生空洞的分析策略：先确定空洞产生于固化前还是固化后，有助于分析空洞的产生原因。如果空洞在固化后出现，可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题、固化过程中气体释放源问题或者固化曲线的问题。如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时会产生空洞，并可能不只具有一种产生源。在某些情况下，沾污可能会产生两种不同类型的空洞：它们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。东莞高黏度填充胶厂家底部填充胶一般可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。
点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充胶水添加之后还需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化時间，另外也可以确保晶片底下的充填胶水真的固化，一般环氧树脂摆放在室温下虽然也可以慢慢的固化，但至少需要花费24小時以上的時间，根据与空气接触的时间长短而有所不同，有些环氧树脂的成份里面还会添加一些金属元素的添加胶水，smt贴片打样企业在选用的时候必须要留意其液态及固态时的表面阻抗，否则有机会产生漏电流问题。
单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶对SMT元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。
存在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而在固化过程产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法：要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶。长治芯片补强用胶厂家
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击的作用。东莞BGA防震胶厂家
在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP 芯片组装中都要进行底部补强。工艺东莞BGA防震胶厂家
