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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍,随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用:1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。胶粘剂属于有机高分子化合物,具有应用面广、使用简便、经济效益高等诸多特点。吉林underfill剂批发

工业生产中哪些应用点会用到底部填充胶?POP封装的应用:底部填充胶能够满足更加紧凑的电路板及跌落测试要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠,制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用底部填充胶有助于提高精密元器件的性能,并保证优越的产品质量。汽车产品的应用:随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及,市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用BGA和CSP底部填充胶以及第二层底部填充胶,有助于提高产品的耐用性。电子材料的应用:底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。哈尔滨PCBA芯片封胶厂家underfil胶使用点胶工艺,填充IC底部锡球和粘接,或芯片引脚的四周包封。

智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶,对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中,可能会出现摔落现象,当然这是少见的现象,常见的就是人们在走路过程中,智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度,所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的,可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂,通过低温加热快速固化达到粘接的目的,一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色,公司拥有自己单独的研发团队,可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求,我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。

如何选到合适的底部填充胶?1、热膨胀系数(CTE)。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强,不管温度在(Tg)以下还是(Tg)以上,CTE2都会随着CTE1增加而增加,因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响,但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响,因为材料在温度点以下和温度点以上,CTE变化差异很大。实验表明,在低CTE情况下,温度越高热循环疲劳寿命越长。底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。

耐温性:这也是客户经常问到的一个问题,作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件),这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验,一般底填胶的Tg了点不超过100度的,而去承受260度以上的高温(已经快达到返修的温度了),要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)来测试底填胶的耐温性,测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。底部填充胶一般可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。贵州可修复性底填胶

芯片底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。吉林underfill剂批发

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多,良莠不齐,如何选择与评估至关重要。各企业由于工艺制程等的差异,还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素,以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶一般流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。吉林underfill剂批发

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