反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。硬度：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、维氏(Vichers)硬度等。单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。上海环氧树脂胶厂家
单组份耐高温环氧树脂胶，要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。单组份环氧树脂高温胶在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；单组份耐高温环氧树脂胶胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。上海环氧树脂胶厂家低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。
低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用，我们对此简单分析：首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温，比如贴片红胶大多150度加温固化，也有120度条件固化，这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，它包括浸润、粘附、固化等多个步骤，生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃，但是随着电子技术小型化、精密化的发展，120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件，这就催生了低温固化胶的应用。
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐，所以形成类似结晶体。
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件，适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能。上海环氧树脂胶厂家
摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。上海环氧树脂胶厂家
黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。上海环氧树脂胶厂家
