如何选到合适的底部填充胶？1、热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在（Tg）以下还是（Tg）以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在温度点以下和温度点以上，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，温度越高热循环疲劳寿命越长。底部填充胶经历了手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术。云南蓝牙芯片底部填充胶价格
底部填充胶芯片用胶方案：BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。推荐方案：使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用sirnice底部填充胶进行底部补强。sirnice底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度廊坊无卤低温环氧胶厂家底部填充胶保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。
市场对于缩小体积的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间，对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉，但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单，垂直烘炉使用一个PCB传输系统来扮演缓冲区/堆积区的作用，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验。
底部填充胶具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，经过毛细慢慢填充芯片底部，受热固化后，不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护，焊球未见裂纹或开裂，使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高，延长了产品的生命周期。十四年磨一剑，剑一出鞘便所向披靡；长期置身于底部填充胶领域，公司新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题，得到了各个行业客户的认可和信赖，用市场占有率证明了自身的行业地位及技术不错。当使用Undefill以后，同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。衢州雷达底部填充胶厂家
芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的。云南蓝牙芯片底部填充胶价格
底部填充胶材料气泡有一种直接的方法可以检测底部填充胶材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。云南蓝牙芯片底部填充胶价格
