对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说，采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同，角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的，制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低，选择较为灵活的解决方案。底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。中山芯片底部填充胶公司
Underfill底部填充胶操作步骤（使用说明）： 1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。 3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。 4、开始给BGA镜片做L型路径的次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。 5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。 6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有较少气泡或者空洞。海南蓝牙耳机芯片底部填充胶哪家好底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料。
底部填充胶的温度循环（冷热冲击）： 关于此项测试，英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling)，简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况，一种称之为温度（冷热）循环，而另一种称之为冷热（高低温）冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的，如果设置的高温和低温完全一样，循环的次数也一样，那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环，反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同，简单的区分：速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环；而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外，还有两个参数也需要关注，一个就是温度循环的区间（高温减去低温的差值），另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。
一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法：低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。底部填充胶一般固化温度在80℃-150℃。
那么，如何选用底部填充胶呢？为大家整理了相关资料提供参考： 1.点胶坍塌： 点胶坍塌是和点胶点高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。 2.点胶点高： 一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。 3.点胶没有点到位： 类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。 KY底部填充胶，高流动性、高纯度单组份灌封材料，能够形成均匀且无空洞的底部填充层，对极细间距的部件快速填充，快速固化，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。底部填充胶翻修性好，减少不良率。云南芯片怎么封胶哪家好
底部填充胶固化前后颜色不一样，方便检验。中山芯片底部填充胶公司
底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。中山芯片底部填充胶公司
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