底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清理，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。和固化要求一样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高，胶体在100～150℃的操作温度下难以清理。Tg 温度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。当使用Undefill以后，同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。海南底部填充剂
芯片底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况，但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下，用研磨机器从线路板面打磨，研磨到锡球与胶水层，在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况。底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有：胶水流动性、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响，容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响，在高温度下气孔出会产生应力，对胶体和焊点造成破坏。朔州bga填缝胶厂家底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部，然后固化。
如何选择底部填充胶厂家？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌。底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。3、同芯片，基板基材粘接力强。4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。
智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶，对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中，可能会出现摔落现象，当然这是少见的现象，常见的就是人们在走路过程中，智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度，所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂，通过低温加热快速固化达到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色，公司拥有自己单独的研发团队，可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求，我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。
底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充(underfill)指纹识别芯片Underfill点胶喷胶机对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。底部填充胶可以有效保护芯片焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。阳江underfill底部填充胶厂家
较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。海南底部填充剂
怎样选到合适的底部填充胶？看流动性：底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。海南底部填充剂
