BGA及类似器件的填充胶，胶水的粘度和比重须符合产品特点；传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大，不宜用于细小填充间隙的产品上，否则会影响到生产效率。经验表明，在室温时胶水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范围，对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件，须与生产工艺流程相匹配，不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种，一般胶水的粘度和器件越大，填充需要的时间越长；填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以缩短填充时间。对于粘度较大流动性较差的胶水，为提高填充速率，可以将基板预热至60-90℃左右。芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。聊城摄像头底部填充胶厂家
影响底部填充胶流动性的因素：在倒装芯片的封装中，焊球点是连接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布着密密麻麻的焊点，焊点的存在，实际是增加了底部填充胶流动的阻力，所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，缝隙越小，必须选择流动性更好的底部填充胶，所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分；表面张力：底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动，必须借助外力进行推动，流向周围，那么这个力便是表面张力，表面张力越大，填充胶所受到的推力也就越大，流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性，其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计，此因素比较物理化。广西IC加固胶哪家好底部填充胶翻修性好，可以减少不良率。
底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶一般利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击;2.黏度低，流动快，PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样，方便检验;4.固化时间短，可大批量生产;5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂，通过低温加热快速固化达到粘接的目的。
底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况，但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下，用研磨机器从线路板面打磨，研磨到锡球与胶水层，在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况。底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有：胶水流动性、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响，容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响，在高温度下气孔出会产生应力，对胶体和焊点造成破坏。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击的作用。底部填胶供应商
底部填充胶具有可靠性高，耐热和机械冲击的特点。聊城摄像头底部填充胶厂家
底部填充胶正确的返修程序：1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶返修操作细节：1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。5、理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。聊城摄像头底部填充胶厂家
