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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时的科技,BGA其实是有一定的厚度,而且随着CPU的功能越来越强,BGA的尺寸也就越来越大颗,也就是说BGA封装晶片具有一定的重量,这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装,手机又是手持装置,使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上,再加上BGA的焊锡强度严重不足,只要手机一掉落到地上,CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack),甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生,客诉问题当然就接不完啦,于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了,就见过连底部填充胶都破裂的案例。underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。泰州透明底部填充胶厂家

底部填充胶正确的返修程序:1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C,待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料;3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB,确保彻底清洁。底部填充胶返修操作细节:1、将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。4、如有必要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。5、理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。广东环氧胶批发底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

底部填充胶在使用过程中,出现空洞和气隙是很普遍的问题,出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关,典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性,以及如何对它们进行测试,将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系,其中包括:1.1形状——空洞是圆形的还是其他的形状?1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。1.3产生频率——是每10个器件中出现一个空洞,还是每个器件出现10个空洞?空洞是在特定的时期产生,还是一直产生,或者是任意时间产生?1.4定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置?空洞出现是否与互连凸点有关?空洞与施胶方式又有什么关系。胶水的流动性与锡球间距,锡球尺寸有关。

底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。底部填充胶不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的原则:尽量避免不需要填充的元件被填充;禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。上海防火填充胶批发

兼容性问题指的是芯片底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。泰州透明底部填充胶厂家

有一家客户需要芯片底部填充胶,对手机FPC芯片进行底部填充,应用于手机主板驱动元器件粘接。客户反映,之前采购的胶水,施胶后底部有气泡,而且颜色不满足需求。公司技术人员经过研究分析,发现芯片底部没有锡球,故而底部填充胶无法吸入芯片底部而产生气泡,于是推荐客户采用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并给客户定制符合颜色要求的产品。公司深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片、软硬板芯片、PFC芯片、手机芯片等领域的胶水研发应用。由研发团队为客户量身定制芯片底部填充胶等产品,通过环保测试、性能测试、品质测试等,胶水品质过硬、性能稳定、环保安全、快速交付,帮助客户降低成本,提升工艺品质。泰州透明底部填充胶厂家

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