底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清理，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。和固化要求一样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高，胶体在100～150℃的操作温度下难以清理。Tg 温度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间，并且保证应用质量，极大提高倒装芯片的使用寿命。鹤山蓝牙模块芯片填充胶供应商
组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小，流动就会慢，反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接，控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙，记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等。流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好，当然黏度也不能过小，否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话，建议底部填充胶的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施胶过程对胶体或者基板进行加热可以加快流动，这样底部填充胶的黏度可以再高一些。滨州芯片底部填充胶定制厂家填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。
底部填充胶需要具有良好的流动性，较低的粘度，快速固化，可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球，对于锡球起到保护作用。其次，因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡，所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能，在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外，由于线路板的价值较高，需要底部填充胶水还得具有可返修性。将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶符合RoHS和无卤素环保规范。
兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。助焊剂在焊接过程中起到保护和防止氧化的作用，它的成分主要是松香树脂、有机酸活性剂、有机溶剂等。虽然在芯片焊接后会对助焊剂进行清洗，但是并不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶是混合物，主要是由环氧树脂、固化剂和引发剂等组成。底部填充胶中的成分有可能会与助焊剂的残留物发生反应，这样底部填充胶配比发生了变化，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。因此在选择底部填充胶的时候要考虑兼容性问题。绝缘电阻是底部填充胶需考虑的一个性能。fpc元件包封补强胶水
底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。鹤山蓝牙模块芯片填充胶供应商
底部填充胶产生流动型空洞的原因：流动型空洞是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。（1）与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。（2）温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。（3）胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。鹤山蓝牙模块芯片填充胶供应商
