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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶的选购技巧:与锡膏兼容性:底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目;绝缘电阻:底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能;长期可靠性:底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。底部填充胶具有粘接能力,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合。吉林加热固化环氧胶厂家

底部填充胶产生流动型空洞的原因:流动型空洞是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。(1)与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。(2)温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度,因此在测试时应注意考虑温度差的影响。(3)胶体材料流向板上其他元件(无源元件或通孔)时,会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失,这也会造成流动型空洞。贵州锂电池保护板芯片封装胶底部填充胶极大提高了电子产品的可靠性。

随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的,有了高速喷射阀的使用,可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

Underfill底部填充胶操作步骤:1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间(KY8310例外,-25~-15℃),使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。3、注胶时,需要将Underfill电路板进行预热,可以提高产品的流动性,建议预热温度:40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶,如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间,待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶,注意胶量要比初次少一点,等待大约60S左右,观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片,此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后,检查灌胶的外观是否黑亮,用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。底部填充胶符合RoHS和无卤素环保规范。

底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(FlipChip)以增强其信赖度用的,因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多,因此在热循环测试(Thermalcycles)中常常會有相对位移发生,导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题,后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂(Epoxy),它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部,然后加热予以固化(cured),因为它能有效提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。聊城低温固化底部填充胶厂家

底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性。吉林加热固化环氧胶厂家

智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶,对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中,可能会出现摔落现象,当然这是少见的现象,常见的就是人们在走路过程中,智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度,所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的,可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂,通过低温加热快速固化达到粘接的目的,一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色,公司拥有自己单独的研发团队,可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求,我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。吉林加热固化环氧胶厂家

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