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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

单组份低温环氧底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶,它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。与基板附着力良好;公司有单组份低温环氧底部填充胶,还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。黑龙江热固胶低温哪家好

有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。耐候性主要体现在低温黑胶使用后,在各种环境下,比如:恒高温、恒低温、恒湿度,还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等,此外,特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用,固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。河南摄像头镜头打胶低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。

低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应在15℃至-10℃温度环境下施工使用。当低于-10℃时,应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶,或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热,加热时间一般为50℃~60℃时15分钟。(为防止加热物与胶体粘连,可在胶体上覆盖一层塑料膜)。

由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。较长的点胶操作时间,良好的环境适应性,10分钟超快速固化,满足高效率生产。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。

低温黑胶良质产品与产品对比,具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能,能经得起各种户外的环境考验,经过一两年后或更多年的时间里,都能保持较好稳定的性能,并且发现胶水的收缩率的变化较小。普通产品:具有一定的弹性、柔软性,以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大,附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次,使用灌封后经过一年后或多年后,此类产品有明显的收缩率,收缩率越大,胶水含纯材料越低,成本也相对便宜;相反,收缩率越小,胶水含纯材料越高,成本也相对高。如果市场上因恶性竞争,而过度降低含纯材料再加上技术不成熟,那可能存在不可易测的质量安全隐患,比如:红胶脱落、硅裂、分解流油等等。已经开封但没有用完的低温环氧胶,要密封盖好,放回冰柜储存,下次优先使用。湖北手机摄像头生产使用的胶水

低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化。黑龙江热固胶低温哪家好

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。黑龙江热固胶低温哪家好

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