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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。同时,由于它具有非常好的耐化学性能,可以耐油脂、汽油等,是汽车和航空等工业粘接应用的好选择。另外,该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力,所以也推荐应用于相关的粘接应用。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能,低温黑胶的流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。使得点胶工艺的准确控制成为可能;可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在金属及铁磁物质上可以通过电磁感应进行更快速的固化,以满足高速生产节拍的要求。低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。北京摄像头模组的胶水公司

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。低温固化胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。上海摄像头用胶价格低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂,它的性能特点是:操作工艺简便,不需要加压力,需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封,例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封,以及制氧工业中精馏塔的粘接密封,冰箱中低温部位的粘接密封等,此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理,再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上,无需放置,立即可进行贴合,送烘箱固化或室温放置。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。陕西低温固化环氧胶哪家好

低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。北京摄像头模组的胶水公司

低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护;PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护;传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封;精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。北京摄像头模组的胶水公司

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