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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求,通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用,并且需要混合均匀后才能完全固化,一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。低温黑胶根据热固化的条件,选择时间长短。广东cmos摄像模组胶

低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。该产品可以满足对材料操作性要求较高的应用,产品固化后密封性能好,适用于电子器件的密封,并应用于电子纸显示器的封边等应用。胶水不可多次重复加热使用,一旦拆封,须在8h内使用完,加热时间不宜超过8h;使用温度不可设置太高,应≤130℃,防止高温高压下,出现管爆情况;使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。湖北低温快速固化环氧胶价格低温快速固化导电胶水用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料。

单组份低温环氧底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶,它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。与基板附着力良好;公司有单组份低温环氧底部填充胶,还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。

环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂,随意科技的不断发展,特别是科技的发展,对胶粘剂提出越来越高的要求,环氧胶粘剂也向着高性能和功能性,工艺简便及低公害等方向发展。如今,环氧树脂不断推出各种性能的商品群,以适应各行各业的使用需求,而低温固化环氧胶则是其中重要的商品群之一,在当下电子产品中被使用低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大多数基材都有优异附着力。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。

低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途:CCD,CMOS摄像模组,LED背光模组,存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度,抗冲击性能优良;80℃低温快速固化,不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀,固化收缩率低,无毒环保。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。江苏摄像头模组使用胶水哪家好

低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。广东cmos摄像模组胶

固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料,这种微结构带来了很多有利的性能,如高模量和破坏强度,低蠕变,较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能,它们性能相对太脆,因此,环氧胶的耐开裂性较差,导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此,未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧,配方师通过对环氧的分子结构进行增柔,或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中,柔性和韧性具有不同的意思,增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。广东cmos摄像模组胶

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