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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。低温黑胶无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势。广东低温热固化胶水价格

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂,它的性能特点是:操作工艺简便,不需要加压力,需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封,例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封,以及制氧工业中精馏塔的粘接密封,冰箱中低温部位的粘接密封等,此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理,再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上,无需放置,立即可进行贴合,送烘箱固化或室温放置。湖北摄像头行业所用胶水公司低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。

固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料,这种微结构带来了很多有利的性能,如高模量和破坏强度,低蠕变,较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能,它们性能相对太脆,因此,环氧胶的耐开裂性较差,导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此,未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧,配方师通过对环氧的分子结构进行增柔,或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中,柔性和韧性具有不同的意思,增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。

低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂,也称为低温固化胶。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力,收缩率极低,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性。在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。

低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力,粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%~60%,降低了胶粘剂的使用量,抗冲击性匀良好,与各种基材具有良好的粘接性能。单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶一般是由环氧树脂、固化剂、促进剂、功能填料组成,固化时需要加热固化,固化温度范围80-180,固化时间从几分钟到几个小时不等。单组份环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,单组份环氧胶很容易过期,尤其是在高温下,保存期将缩短。一般来说单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶应密封、避光、防潮、低温储存,冷冻储存能有效延长产品的保存期。低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体。山东85度固化环氧胶水厂家

低温黑胶施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。广东低温热固化胶水价格

低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。广东低温热固化胶水价格

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