好的底部填充胶，在使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装，反之可采用容量较大的桶装；使用寿命越短包装应该稍小，如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。此外，使用期短的胶水易硬化堵塞针头，每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料。底部填充胶可以增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。高邮芯片环氧胶水厂家
PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；黏度低，流动快，PCB不需预热；PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；翻修性好，减少不良率。PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。底部填充胶特点是疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。阳江附着力强芯片底部填充胶价格底部填充胶符合RoHS和无卤素环保规范。
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂，包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份，固化剂10～30份，潜伏型固化促进剂5～15份，填料10～30份，表面活性剂为0.01～1.5份，偶联剂1～2份，所述中心层为高温固化胺基化合物，所述贝壳层为低温固化环氧化合物，所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤，受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低。耐高温单组份环氧胶用途底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。
底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。1.烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。2.对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。3.点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。4.底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。5.检验环节。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击的作用。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。
一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶（underfill）材料缺失，这也会造成流动型空洞。采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。兼容性问题指的是芯片底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。新乡芯片封装环氧树脂胶厂家
对于无需完全底部填充的应用， 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。高邮芯片环氧胶水厂家
随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用：1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。底部填充胶可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。高邮芯片环氧胶水厂家
