相较于手机、平板等传统消费电子产品，汽车电子产品的使用年限和稳定性是普遍的行业痛点。笔记本电脑的工作温度范围一般在0～50度之间，手机的工作温度也不会超过60度。而车载设备的常规工作温度范围，会从冬季例如极寒地区的-40度，至夏季例如沙漠地区长期日光暴晒下发动机内电子元件的极限工作温度，甚至高达180度。通常汽车元器件在工作的时候，往往会遇到外界温湿度的变化，外部的机械冲击，机械振动等，这些温湿度变化和机械应力会作用在芯片上，从而导致芯片失效。而芯片底部填充胶，由于能有效吸收这些应力，提高芯片的长期可靠性，从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。底部填充胶会直接影响倒装芯片的可靠性。金华环保填充胶厂家
底部填充胶流动型空洞的检测方法：一般采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。通化bga芯片焊接封胶厂家电源中使用到了底部填充胶，保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。
在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP芯片组装中都要进行底部补强。在线路板组装生产中，对芯片底部填充胶有易操作，快速流动，快速固化的要求，同时还要满足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充胶经历了手工、喷涂技术和喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术。
芯片底部填充胶在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP芯片组装中都要进行底部补强。在线路板组装生产中，对芯片底部填充胶有易操作，快速流动，快速固化的要求，同时还要满足填充性，兼容性和返修性等要求。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。底部填充胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂。
底部填充胶使用点胶工艺，填充IC底部锡球和粘接，或芯片引脚的四周包封。典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封。BGA芯片封胶特性：良好的防潮，绝缘性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。同芯片，基板基材粘接力强。耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，提高了电子产品的牢靠性。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机械应力集中的问题。山东环氧树脂芯片封装胶哪家好
把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合。金华环保填充胶厂家
底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。金华环保填充胶厂家
