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  • 安徽加热固化环氧胶厂家,底部填充胶
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法。安徽加热固化环氧胶厂家

对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说,采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同,角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的,制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多,并且需要产品工艺实现无铅化,因此在下一代电子产品中,底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性,与传统的锡-铅焊料相比,无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高,封装基板的翘曲变得更为强烈,而无铅焊料本身延展性又较低,因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用,使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低,选择较为灵活的解决方案。重庆粘半导体芯片用绝缘胶哪家好底部填充胶的各种问题解读。

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20~50份,固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份,填料10~30份,表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节:底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节:对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充。

增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法,所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚无规端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成,可实现底部填充胶的模量热膨胀系数玻璃化转变温度流动性四种特性之间的协调,采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂,固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶,可改善胶水与芯片和基板,以及助焊剂之间的兼容性,改善胶水在芯片底部的填充性能,从而较终实现良好的底部填充效果,解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。底部填充胶可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容。上海3C电子填充胶批发

底部填充胶加热之后可以固化。安徽加热固化环氧胶厂家

底部填充胶的原理与作用有什么:随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、高性能化,IC封装也趋向高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、倒装芯片封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越高,比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修。安徽加热固化环氧胶厂家

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