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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂,它的用途非常广,精密电子元件封装,零件固定,电源灌封,表面涂布等等用途,但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶,是我们常常面临的问题。黏度关系到填充间隙大小和点胶效率,越高黏度填充间隙越大,流动性也越差,点出性就差些。有些需要客户通过点胶测试来决定,毕竟每个公司用的设备和操作习惯都有区别。如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些;如果作为灌封,可能更多考虑的是密封性;如果是做涂布和表面处理,更多考虑涂刷性和流动性。低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。模组黑胶厂家电话

高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件,适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。山东镜头固定胶水价格固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。

低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。

低温固化胶使用方法:将低温固化胶从储存容器中取出,在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关,可以咨询技术人员)。于室温下(23±3)℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备。若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医。充分保障工作场所的通风。回温后的产品应尽快用完。低温黑胶应用于电子纸显示器的封边等应用。

单组份耐高温环氧树脂胶,要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;除去基体表面松动物质,采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨,提高修复表面的粗糙度,使用清洗剂擦拭,以清洁接着表面以增强接着力。单组份环氧树脂高温胶在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行;单组份耐高温环氧树脂胶胶液在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。东莞低温黑胶哪里有

低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。模组黑胶厂家电话

我国销售行业是受经济波动以及政策影响较大、周期性较强的行业,行业的周期性与经济增长的周期性保持着较大的相关性,近几年,随着科学技术的进步,及处于新技术改变前沿的材料科学、信息科学和生命科学的崛起,客观上极大地促进了精细化工的迅猛发展。进入21世纪以来,国内精细化工业进入了新的发展时期,涌现了一大批规模销售企业,使精细化工的生产门类、品种不断增加,领域日益扩大,精细化工成为充满活力的朝阳工业。过去“企业扩大=厂房面积扩大+生产设备增加”的简单思维已然过时。如何让新厂房比旧厂房更“好”而不只是更“大”,如何提升企业的生产“质量和效率”而不但是扩大生产“规模”,成为了现代纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶企业的重要课题。单一功能的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶已远远不能满足现代工业的巨大需求,多样化的产品已势在必行。如复合陶瓷耐高温防腐涂料、导电聚苯胺重防腐蚀涂料、自愈合重防腐涂料、纳米复合粉末渗锌加重防腐涂料。模组黑胶厂家电话

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