低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。至今为止研究的较多的是酮亚胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亚胺中残存的多胺必须用单环氧化合物进行封闭。酮亚胺与环氧树脂在固化过程中通过吸附空气或潮湿粘接面的水分而释放出胺:含有酮亚胺的树脂配合物按上式生成多胺,可在常温下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潜伏性固化剂那样长,充其量只有8ｈ左右,加入水分或用脂肪族多胺作促进剂,则可加快固化速度。其固化物的性质与原料多胺化合物的基本相同。因为固化时要吸收水分,所以不适合厚胶层。低温黑胶施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。浙江指纹模组用胶
高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶，流淌性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。固化条件：80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充，如要要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片，可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修，只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件，毁坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。5℃阴凉处保存，保质期6月，任务场所保持通风良好，远离儿童。东莞低温单组份环氧树脂胶厂家电话单组份耐高温环氧树脂胶，要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁。
低温固化胶适合的行业应用：光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。
黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广地应用于电子、电气领域。
低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。深圳手机摄像头粘接胶水品牌
低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。浙江指纹模组用胶
黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。浙江指纹模组用胶
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