底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)，对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80%以上）填满，从而达到加固的目的，增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。底部填充胶加热之后可以固化。辽宁bga打胶
底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展，所以CSP/BGA的应用也越来越普遍，工艺操作也逐步变高，所以底部填充胶也开始被开重,底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击，增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后，比如常用的手机，用高处掉落，仍然可以正常开机运行，如果没有使用底部填充胶，那么芯片可能会从PCB板上摔出，导致手机无法继续使用，由此可见底部填充胶的使用意义。通化芯片胶厂家底部填充胶的功能性方面主要讲述的是粘接功能。
底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题: Under fill底部填充胶空洞检测的方法。主要有三种： 1.利用玻璃芯片或基板：直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。 2.超声成像和制作芯片剖面：超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器； 3.将芯片剥离的破坏性试验：采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶？ 底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。 为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶起什么作用？
在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求，而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计，一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！除了消费电子类产品，新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。昆明芯片怎么封胶厂家
在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。辽宁bga打胶
什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。为什么使用底部填充胶？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。辽宁bga打胶
