快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。底部填充胶一般固化温度在80℃-150℃。茂名蓝牙耳机芯片底部填充胶厂家
底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。 2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料； 3、使用无尘布或棉签沾取酒精或擦洗PCB，确保彻底清洁。 底部填充胶返修操作细节： 1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。 2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。 5、较理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。广西bga胶那么为什么使用底部填充胶呢？
如何选择适合自己产品的底部填充胶，需重点关注以下几个方面： 1.与锡膏兼容性： 底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。 2.绝缘电阻： 底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。 3.长期可靠性： 底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。
就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享： 指纹识别模组：目前，指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。 一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶，提高芯片可靠性，然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶，起包封补强作用，之后是FPC上的金手指点导电胶程序。 第二步，要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。 之后则是底部填充点胶，又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面无胶水污染等。底部填充胶的各种问题解读。
底部填充胶起什么作用： 随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性. 举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。重庆BGA防震胶
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA。茂名蓝牙耳机芯片底部填充胶厂家
对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说，采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同，角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的，制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低，选择较为灵活的解决方案。茂名蓝牙耳机芯片底部填充胶厂家
