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  • 四川低温固化胶粘剂,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温环氧胶用的填料尽量小于100目,具体选用哪一种填料,需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有: 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用:增加韧性、耐冲击性; 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用:提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用:增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用:提高耐热性。 5、石粉、石英粉(二氧化硅)、石棉粉。作用:降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用:增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用:提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用:提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用:增加绝缘性。 10、各种颜料、石墨。作用:调整颜色。低温黑胶不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。四川低温固化胶粘剂

低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”? 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂,而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点,既可以金属和金属进行粘接,也可以金属和非金属物质粘接,均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害,是没有毒性的一种胶粘剂,而且耐高温可以达到280度,耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性? 1、环氧树脂胶是双组份胶水,而且通用性能强,对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制,既可以在室温下固化,也可以在室内或者室外固化,对操作场地没有特殊要求,而且既可以手工操作,也可以机械施工。 3、其防水、耐油以及耐强酸、强碱性能较好,可以使用多种自然灾害,使用环境范围广。 4、环氧树脂胶操作场地温度越高、固化越快,所以一次性调配好的混合物越多固化越快,而且在固化的时候还会出现发热的情况。湖北摄像模组胶黏剂加工低温固化环氧胶常温下不能固化。

低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂,用于低温热固化,关于低温固化胶的优点的相关知识: 1、光纤器件胶水配合粘度低,浸渍性好,固结性高; 2、室温适用期长,加热固化快,耐热性能高; 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率; 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法: 1、请在室温下使用,防止高温; 2、产品从仓库中取出后,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用; 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备; 4、若接触到皮肤,应立即洗涤; 5、充分保障工作场所的通风。

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体(增塑剂、增韧剂、填料等)和固化剂组成。低温或常温下保持稳定,加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性,抑制固化剂在室温下发生开环反应,一旦加热后放出活泼基团,引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为:缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等,它们皆有高的光敏性,其活性与光的强度和波长有关,但对温度不敏感,有良好的热稳定性。低温黑胶要解决固化过程中的问题,就需要进行胶水整体的配方调整了。

低温固化透镜胶具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的粘接。低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。广东低温环氧树脂胶水厂家报价

低温黑胶对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。四川低温固化胶粘剂

低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。四川低温固化胶粘剂

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