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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体(增塑剂、增韧剂、填料等)和固化剂组成。低温或常温下保持稳定,加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性,抑制固化剂在室温下发生开环反应,一旦加热后放出活泼基团,引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为:缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等,它们皆有高的光敏性,其活性与光的强度和波长有关,但对温度不敏感,有良好的热稳定性。低温黑胶不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。东莞粘摄像头的胶水批发

低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”? 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂,而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点,既可以金属和金属进行粘接,也可以金属和非金属物质粘接,均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害,是没有毒性的一种胶粘剂,而且耐高温可以达到280度,耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性? 1、环氧树脂胶是双组份胶水,而且通用性能强,对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制,既可以在室温下固化,也可以在室内或者室外固化,对操作场地没有特殊要求,而且既可以手工操作,也可以机械施工。 3、其防水、耐油以及耐强酸、强碱性能较好,可以使用多种自然灾害,使用环境范围广。 4、环氧树脂胶操作场地温度越高、固化越快,所以一次性调配好的混合物越多固化越快,而且在固化的时候还会出现发热的情况。东莞低温粘合剂厂家低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。

摄像头镜头低温固定胶使用方法: 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗,等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时,请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料,确认接着部分都有胶粘覆盖后,将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合,用力挤压将气泡排出后固定好位置。(此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶,有请用纸巾或布擦除干净,禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射,直至胶水完全固化为止。(可尽可能的将紫外灯靠近被粘物,以加缩短胶水固化时间)。

低温环氧胶: 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存。

低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作,使用前我们需要检测胶水质量如何,这样才能有效控制胶水使用效果,那么环氧胶主要检测项目有哪些? 1、凝胶时间:是指液态环氧胶在固化温度下,从流动的液态转变成固体,不成丝状拉出,呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间:两个物体用环氧胶粘接后,胶水从液态到固态,达到初固强度所需要的的时间,称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时,一般是24小时以后。 3、粘接强度:单位粘接面上承受的粘接力,通常环氧胶的粘接强度比较高,可达到40帕左右。 4、吸水率:把胶水按需要制成合适体积的固化块,并称出固化块的重量;然后浸泡在25℃的蒸馏水中,24小时后取出。侧干固化块表面的水,称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率,环氧胶的吸水率非常小。低温黑胶使用的时候,需要放置在室温回温。江西摄像头模组胶黏剂批发

低温黑胶固化时需要加热处理。东莞粘摄像头的胶水批发

黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离)。东莞粘摄像头的胶水批发

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