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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温环氧胶的固化条件是什么?我们不能直接笼统回答,因为环氧胶的种类很多,而且每一种的固化条件也是不同的,具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶,这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势,单组份环氧胶固化条件是加热固化,或UV固化,或UV热双固化,部分单组份环氧胶也可以常温固化,只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶,是由A、B组份混合使用的一种环氧胶,具有固化快的优势,多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是:常温固化(如:ISITIC-420),如果适当加热可缩短固化时间。环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。山西低温固化黑胶批发

低温固化模组黑胶使用方法: 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状;②物件的材质特性;③接着剂的厚度;④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤,导致发炎。当皮肤接触到本产品时,应以肥皂水将皮肤清洗乾净,不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性,一旦误食,请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品,使用者若不小心沾到眼睛时,要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。深圳摄像头模组固定胶工艺低温黑胶施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体(增塑剂、增韧剂、填料等)和固化剂组成。低温或常温下保持稳定,加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性,抑制固化剂在室温下发生开环反应,一旦加热后放出活泼基团,引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为:缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等,它们皆有高的光敏性,其活性与光的强度和波长有关,但对温度不敏感,有良好的热稳定性。

以摄像模组为例,由于一些光学器件不能耐高温,要求固化温度不能太高,因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理: 环氧胶是指在一个分子结构中,含有两个或两个以上的环氧基,并在适当的化学试剂及合适条件下,形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,包括浸润、粘附、固化等多个步骤,较后生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明: 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存,使用前先进行回温处理,室温放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化。

在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有: (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力,而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度,反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素,只有找到它们共同影响下的较佳值,才能得到较好的“线受力”胶接强度。低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。山西CCD/CMOS模组低温热固胶价格

低温黑胶需要冷藏在冰柜里。山西低温固化黑胶批发

低温环氧胶: 1.力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常,固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样,化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂,可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合,使环氧树脂体系具有突出的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,可以在苛刻的热带条件下使用。山西低温固化黑胶批发

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