韶关电路板填充胶厂家

填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的基本特性与选用要求 。韶关电路板填充胶厂家

填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。湖北热固化树脂胶批发底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。

填充胶在芯片封装中的应用：电子产品的小型化和多功能化发展,促进了倒装芯片中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的迅速发展,底部填充胶因能够有效保护其芯片焊接质量而得到较为普遍的应用.在常用工艺中底部填充胶通过毛细现象渗透芯片底部,并加热使其固化.底部填充胶的使用使得芯片在受到机械作用和热循环作用时其焊点处所受的应力通过周围的胶体有效地得以分散和降低,避免了不良焊点的产生.能够实际使用的底部填充胶具有快速流动,快速固化,长使用寿命,长储存寿命,高粘接强度和低模量的基本特点.出于降低成本的目的,为了因避免废品的产生导致整个电路板的报废,对底部填充胶的可返修性的要求与日俱增.目前使用的可返修型的底部填充胶在高温时软化,可通过机械摩擦的方法从电路板擦除.底部填充胶已经成为电子行业中不可或缺的重要材料,且伴随着电子行业的发展要求对于其性能也在进行着不断地提高和改进。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA或PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。与锡膏兼容性评估方法一般有两种： 一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合，通过DSC（差示扫描量热仪）测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异，如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。 二是底部填充胶通过模拟实际生产流程验证，将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验，观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况，胶水与锡膏兼容胶水完全固化，是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，一般补强BGA与基板连接的作用。

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。底部填充胶常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。河北IC引脚加固胶价格

影响底部填充胶流动性的因素有很多。韶关电路板填充胶厂家

底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，底部填充胶能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。 可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。具体设备应该根据使用的要求来选择，如果有需要可以问下小编，会提供多方面的使用指导。伴随着芯片小型化和高性能需求的增长，高性能的bga和csp在电话、pda等掌上仪器中的使用和在移动电子和上的应用在不断增长。在这些应用领域，机械应力会造成芯片过早的失效，因此，芯片底部填充胶被需要，芯片底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到很大的保护作用。韶关电路板填充胶厂家