导热绝缘胶用什么胶效果好?导热绝缘胶要求: 1.导热性要好，检测温度偏差小； 2.客户希望是自然固化； 3.绝缘,粘接力好；导热结构胶用什么胶好？ 客户生产一款设备器件，需要找一款有粘接力的导热胶／导热结构胶，初步确认用于粘接大理石板/铝材与塑胶部件。求自然固化，正常使用温度50左右。粘接面5*5mm。给导热率没具体要求。 过去客户拜访，现场确认客户用胶需求。客户确实在激光检测设备上有导热胶应用需求。粘结大理石与金属激光头。 导热结构胶给客户推荐我们的导热胶产品。导热系数是导热胶中一个重要的性能参数，同时也是客户考量的一个重要因素。电子元件导热胶价钱
导热凝胶的特点：导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。电子元件导热胶价钱导热胶避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生。
电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。
0.15-0.5mm导热胶可与离型膜/纸贴合。可按客户请求做成模切片。导热胶是由以玻璃纤维布为基材，双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂，复合蓝色双面硅离型膜而成。具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、坚持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，运用简略等特性。很多运用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地，在添补不平坦的外表以外，同时也将热源传导出去，即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用，充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热胶贮存于常温，65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用，可获得良好运用性能。导热硅脂和导热硅胶的区别是什么？
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。导热胶的特点有哪些？电子元件导热胶价钱
导热胶结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求。电子元件导热胶价钱
耐高温导热胶特性介绍：事实上有很多处于高温工况下的产品设备都是“矛盾”，有些是被迫受热，有些则是自身发热却怕热。耐高温导热胶则是针对这些发热却怕热的产品而诞生，什么是耐高温导热胶。顾名思义它是一款既能耐高温，又能导热的胶粘剂。耐高温导热胶硅酸铝盐成分，固化后韧性好，特别适合温差大的高温工况，可导热，绝缘耐老化， 耐温可达到1210℃，用于金属、陶瓷、合金等材料的粘接和修复。通常应用在传感器密封、发热管密封、高温窑炉修复粘接、陶瓷和云母片粘接等。它的产品特点为：耐温性、导热性、耐火性、应用性等。电子元件导热胶价钱
