底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 底部填充胶优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。一般底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些？惠州芯片环氧包封胶水厂家
底部填充胶的常见问题解答： 问：底部填充胶在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？ 答：气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。 问：在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？ 答：首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度； 其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。 问：出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因？如何解决？ 答：这个情况主要是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是换掉锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的胶粘剂，有时烘烤电路板也会对此类情况有所改善。孝感绝缘填充胶厂家底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。
填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击; 2.黏度低，流动快，PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样，方便检验; 4.固化时间短，可大批量生产; 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。底部填充胶不只用在对锡球的保护，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护。
如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，底部填充胶但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。湖南无人机芯片加固胶水厂家
什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？惠州芯片环氧包封胶水厂家
一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法：低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,底部填充胶当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。惠州芯片环氧包封胶水厂家
