底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，底部填充胶是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。惠州SMT底部填充材料工艺
底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。底部填充胶不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。贵州环氧胶价格底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。
填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。
底部填充胶的原理与作用有什么：随着手机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、高性能化，IC封装也趋向高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、倒装芯片封装、QFP（方型扁平式封装）得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用也越来越凸显。底部填充胶在线路板组装生产中，对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越高，比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修。底部填充胶对填充效果的判断需要进行切片实验。
底部填充胶在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。可面对市场上各种品牌的底部填充胶，一些用户在选择时不知道具体应该如何下手，究竟底部填充胶哪家好？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能： 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。 3、同芯片，基板基材粘接力强。 4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶未加热前，体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大，因此有一定阻抗。山东软封装芯片用的胶水价格
底部填充胶一般能在较低的加热温度下快速固化。惠州SMT底部填充材料工艺
底部填充胶空洞产生的原因： 流动型空洞，都是在底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。 ③胶体材料流向板上其他元件时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。 流动型空洞的检测方法 采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的较直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。 流动型空洞的消除方法 通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于对下底部填充胶流动进行控制和定位。惠州SMT底部填充材料工艺
