专业提供产品开发制作、电子整机组装（包含物料采购、贴片加工、插件、ICT测试、老化、组装、包装等）整体PCBA服务方案。公司拥有自主管理园区达15000平方米，日生产SMT1000万点，整合稳定的物料配套商，配合完美的PCBA贴片加工服务，实行严格的IQC、IPQC和OQA过程管理，追求高质量的产品，交货准时。公司按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产，通过ISO9001质量管理体系和PDCA管理体系，服务深受市场的喜爱和客户好评。我们的宗旨是品质至上、交货准时、持续改进、让客户满意，成为您放心的电子整机制造服务商。电子元件的可靠性和稳定性不断提高。珠海中山整机贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家单价
SMT贴片机生产过程中，会发生缺料的问题，SMT贴片机换料和接料需要有一个严格的标准流程，如果没有的话，会造成上错料的问题，这将导致致命的缺陷存在，会造成成品批次出现错误，当出现这类问题的时候，SMT贴片机换料/接料流程大致如下：1.设备进料不足，机器报警，操作员根据机器提示取消报警，上料员巡视需要接料的站位；2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料；3.上料员将取下的料与站数表进行核对，检查规格型号是否完全一样；4.如有异常，请重新取料；5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对，检查两料盘规格型号是否完全一样；6.如有异常，SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理；7.将新旧料盘上的料剪平，从新料盘上取样；8.将新旧料盘上的料对接；9.将feeder装回贴片机，从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上（包括散装物料）；10.通知IPQC对料，根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确； 珠海中山整机贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家单价SMT贴片可以实现电子产品的高度学习和创新。
贴片加工行业，AOI检测越来越重要，越来越普遍，AOI是自动光学检测仪，主要用来检测回流焊接的品质，AOI检测一般位于SMT后段，检测回流焊接的品质问题（比如说连桥、立碑、空焊等），AOI是自动光学检测，主要是通过图像采集及比对算法来判断焊接品质是否OK，图像采集主要依靠镜头相机，比对算法则需要进行算法的分析和计算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判断是否良品，则需要良品比对分析才能得出结论，因此在批量订单生产前，除了要对贴片机编程外，还需要对SPI/AOI等检测设备进行编程调试，主要是进行样品OK板的数据存储，后续批量单依据ok板的数据维度进行AI判断是否OK，这就是AOI要做良品样板原因。目前的AOI还可进行数据扩展比对，意思就是当机器误判，而经过人工判断为良品，那么可以将误判的数据调入比对算法库，后续遇到同样的误判则不会再误报，方便了生产，同时也优化了直通率。
smt贴片加工自从开放以来，在国内如雨后春笋般的快速发展，目前已经是竞争激烈的行业，虽然贴片单价越来越低，但是客户的质量要求越来越高，很多产品对可靠性要求也高，同时产品朝着小型化方向发展，越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中，常规的AOI很难应对IC检测，因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机，在医院应用的非常常见，在SMT行业随着集成芯片应用越来越多，x-ray的品质检测也随之增多，尤其是BGA这类芯片，需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊，AOI是检测不到，因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显，随着自动化设备的大量研发，以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机，可以满足客户对可靠性要求高的产品检测，满足品质保障和需求贴片代工可以为客户提供多种不同的生产周期，以满足客户需求。
回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）SMT贴片上料、接料、换料需要非常细心，弄错则会造成批量产品返工或报废，这样会造成非常大的浪费。珠三角专业贴片加工电子PCBA
SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间。珠海中山整机贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家单价
贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。珠海中山整机贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家单价
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