ATS2819通过内置的语音识别引擎与多平台协议支持,构建了开放的智能交互生态。芯片兼容DMA(百度)、GMA(阿里巴巴)、小爱同学(小米)等主流语音助手协议,用户可通过语音指令实现音乐播放、音量调节、天气查询等功能,无需手动操作。例如,在K歌场景下,用户只需说出“切换伴奏”或“开启原唱”,芯片即可...
ACM8687采用双电源设计:PVDD为功放主供电(4.5-26.4V),DVDD为数字电路供电(固定3.3V)。这种分离设计有效隔离模拟与数字噪声,提升信噪比(SNR达114dB A加权)。芯片内置Class H动态升压功能,可根据输入信号幅度自动调整PVDD电压,例如在播放低音量音乐时降低供电电压以减少能耗,高音量时提升电压确保输出功率。实测数据显示,在6Ω负载、20V供电条件下,2×28W输出时效率达91.7%,较传统AB类功放提升40%以上。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理ACM芯片。ACM8815作为国内一款氮化镓D类功放芯片,集成数字信号处理与I2S数字输入功能。辽宁音响芯片ATS3085C

可穿戴设备市场在2025年持续升温,蓝牙芯片在其中发挥着不可或缺的作用。蓝牙智能手表、健身追踪器和个人医疗设备等产品,通过蓝牙芯片实现数据的实时传输和交互,帮助用户实时监测健康数据,管理慢性疾病,并与医生分享健康信息。例如,某糖尿病管理设备通过蓝牙信道探测技术实现连续血糖监测数据实时传输,误差率低于0.5%。2025年,蓝牙可穿戴设备出货量将达到3.23亿,患者监护设备出货量将达到3600万。随着可穿戴设备功能的不断丰富和性能的不断提升,对蓝牙芯片的性能要求也越来越高,促使蓝牙芯片厂商不断进行技术创新和产品升级。四川家庭音响芯片ATS2817中科蓝讯 AB560X 系列芯片采用 40nm 低功耗工艺,支持蓝牙 5.4 双模协议。

ATS2853P2采用CPU+DSP双核异构设计,CPU主频达336MHz,DSP主频400MHz,配合336KB内置RAM和16MB SPI Nor Flash,可同时处理蓝牙音频解码、音效加载及后台任务。其双核分工明确:CPU负责协议栈管理和系统控制,DSP专攻音频处理,这种架构在播放高码率音频(如96kHz/24bit)时,实测功耗较单核方案降低30%,同时避免音频卡顿。设计时需注意双核间数据总线宽度需≥32位,以确保实时音效参数传递无延迟。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。
炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算(MMSCIM)架构,通过硬件级重构与全链路优化,彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元,数据无需在存储器与计算单元间搬运,从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括:能效比*****代技术(2024年落地):单核算力100GOPS,能效比达6.4TOPS/W(INT8),较传统DSP架构提升60倍,功耗降低90%以上。第二代技术(2025年推出):单核算力提升至300GOPS,能效比优化至7.8TOPS/W,原生支持Transformer模型,推理延迟降低5-10倍。第三代技术(2026年规划):采用12nm制程,单核算力突破1TOPS,能效比达15.6TOPS/W,超越冯·诺依曼架构理论极限(10TOPS/W)。
炬芯 ATS2835P2 芯片采用 CPU+DSP 双核架构,支持蓝牙 5.3/5.4,解码能力出色。

DRB(DynamicRangeBooster)是至盛半导体**技术,ACM8687内置两组DRB模块,可同时实现两种音效处理。例如:DRB1:工作在小音量模式(输出功率<10W),通过提升200Hz以下低频增益(比较高+12dB),补偿扬声器灵敏度不足;DRB2:工作在大音量模式(输出功率>30W),检测5kHz以上高频信号,当幅度超过阈值时自动衰减(比较高-6dB),防止高音破音。两组DRB可**开启或关闭,且支持通过I2C接口动态调整参数。在蓝牙音箱测试中,启用双DRB后,比较大音量下的失真率从3.2%降至0.8%,低频量感提升25%。12S数字功放芯片内置高性能DSP,可实现32bit/96kHz高保真音频处理,还原声音纯净本质。四川家庭音响芯片ATS2817
炬芯科技的蓝牙音箱 SoC 芯片在头部音频品牌中渗透率不断提升。辽宁音响芯片ATS3085C
炬芯科技的存内计算架构已实现规模化商业应用,并在全球市场占据***份额。市场份额与品牌认可蓝牙音箱市场:全球品牌市占率稳居第二,**市场份额从2023年的8%提升至2025年的22%。无线麦克风市场:市占率位列全球***,罗德、猛玛等品牌均采用其方案。AI眼镜市场:与Halliday等品牌合作产品上线即获百万美元订单,预计2025年市场规模达64.56亿元。财务表现与成本优势业绩高增:2025年**季度营收7.22亿元,同比增长54.74%;净利润1.52亿元,同比增长113.85%,毛利率提升至50.96%。规模化量产:ATS323X芯片月产500万片,良率达99.2%,单芯片成本较初期降低35%,以20-30%的成本优势占据中**市场。生态构建与开发者支持ANDT开发工具链:支持TensorFlow、PyTorch等主流框架,客户可一键将模型转换为存内计算架构适用的格式,开发周期从3个月缩短至2周,精度损失小于0.3%。客户案例:某客户将YOLOv5模型移植至ATS323X时,开发效率提升90%,推动终端产品快速量产。辽宁音响芯片ATS3085C
ATS2819通过内置的语音识别引擎与多平台协议支持,构建了开放的智能交互生态。芯片兼容DMA(百度)、GMA(阿里巴巴)、小爱同学(小米)等主流语音助手协议,用户可通过语音指令实现音乐播放、音量调节、天气查询等功能,无需手动操作。例如,在K歌场景下,用户只需说出“切换伴奏”或“开启原唱”,芯片即可...
ACM芯片ATS2825C
2025-12-12
湖北ACM芯片ATS3015
2025-12-12
安徽ACM芯片ATS2817
2025-12-11
福建汽车音响芯片ATS2853
2025-12-11
至盛芯片ATS2825C
2025-12-11
贵州ATS芯片ACM8629
2025-12-11
辽宁音响芯片ATS3085C
2025-12-11
黑龙江家庭音响芯片ATS3015E
2025-12-10
重庆至盛芯片ACM8625S
2025-12-10