衢州自动晶圆植球设备

自动晶圆植球包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。衢州自动晶圆植球设备

全自动植球机，包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、 将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本实用新型技术的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内，通过植球模具上的多个吸球真空管将锡球置放到待加工基板的安装孔穴内，不但一次点胶和置放多个待加工基板，而且定位精度高， 节约原料，降低生产成本；整个动力源由ＰＬＣ控制器控制，自动化程度更高，操作更方便。晶圆级微球植球机,成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题,标志着我国在半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破,填补了国内空白。上海自动植球检查修补一体机咨询晶圆植球机，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术。

晶圆植球机的设备结构简易，易操作维护。根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。

植球机注意事项：在使用时机台的放置不宜太挤，以免影响箱内的对流，在放置箱体时，请确保箱体有效接地，确保安全。工作时，请不要来回重复快速移动工作台，以免造成真空电机损坏。本机为半自动钢网植球机台。机台不使用时，请对钢网进行清洗，以防钢网变形损坏。使用时注意安全，工作中不要把手指放到工作范围内，以避免安全事故。日常维护：1、设备应经常保持清洁，钢网松软棉布擦拭，切忌用有腐蚀性的化学溶液擦拭，以免发生化学反应和擦伤钢网。2、如果机器长期不使用，应将机器进行清洗并封存，放在干燥的室内，以免电器受潮而影响使用。晶圆植球机精度高，重复精度±0.01mm；

在WLP工艺中，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术，在WLP封装中电镀凸点方对BGA基板植球进行了研究。针对晶圆凸点制作的金属模板印刷和植球方式，研究WLP封装工艺和WLP植球机关键技术，并在自主研制的半自动晶圆级微球，植球机进行植球实验，晶圆尺寸12inch,焊锡球直径250um。晶圆级植球技术和设备的开发研制为好的芯片封装装备国产化提供从技术理论到实践应用的参考。我司设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机全自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。WLCSP植球检查修补一体机有哪些

BGA植球机适用于批量芯片的植球。衢州自动晶圆植球设备

晶圆植球机可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。晶圆级微球植球机，经过两年的试用和检验，获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。该装备的成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，标志着我国在好的半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破。。晶圆植球机口罩上没有多余的球，减少了废球的产生。晶圆植球机设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，使其达到100%的良率。衢州自动晶圆植球设备