BGA植球机的植球范围：晶圆植球机的使用是比较多的，BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Bal...

全自动晶圆植球机的特征在于：还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置；所述助焊膏滴加装置包括点胶模具，驱动点胶模具，水...

BGA芯片全自动植球机，是大批量高精度的芯片植球专门用生产设备，适用于高精密度芯片或主板类植球，也适用于高重复定位型植球加工行业，较与手工植球台，植球机作业具有更快，更精确的特点。植球机与植球台的作用...

晶圆植球机特点是什么样的？晶圆植球机的特点：1.采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。2.通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。3.实现独特的高精度定位球。4.通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检...