晶圆植球机重复精度:±12μM;植球精度:±15μM;循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后,需要在各个芯片凸点上布上锡球,以达成电路的一个连通。目前主流以8寸,12寸晶圆为主,每片晶圆上有分布上千个芯片,每片芯片的凸点从几百到几千不等,需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。设备利用独自开发取得的毛刷,可以高效植球的同时,能延缓锡球的氧化,不造成锡球的浪费。晶圆植球机采用特定的光谱取代原有光源,使用全新的测试线路及测量方式。bga植球检查修补一体机公司
晶圆植球机的使用很简单,设备的使用之前需要仔细阅读说明书,根据说明书来进行使用。晶圆植球机:对应晶圆的微植球自动产线系统。可实现上料、刷胶、植球、检查修补和下料全程自动化,大幅提高生产效率。产品说明:1)晶圆尺寸:6/8/12吋;2)球径:50-300um;3)较小球间距:100um(直径50um球);4)上/下料:料盒,FOUP对应。晶圆植球机可实现晶圆从上料到下料的全程自动化生产,各工序同时进行,大幅提高效率;可连接回流炉、清洗机;可对应硅晶圆和定制化晶圆;植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。敝司的设备利用独自开发取得的毛刷,可以高效植球的同时,能延缓锡球的氧化,不造成锡球的浪费。杭州晶圆植球设备售后服务晶圆植球机需要在各个芯片凸点上布上锡球,以达成电路的一个连通。
晶圆级封装植球装备是好的IC封装的关键设备之封装工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分有必要。大行程、高精度植球平台是基础工作单元,完成晶圆的传送和定位,金属模板印刷和植球工艺衢要长期的技术积累。通过自主研发的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100实验,取得了良好的植球效果。晶圆级微球植球技术及装备的研制可以提高我国在好的IC封装领域的竞争力。我司设备利用独自开发取得的毛刷,可以高效植球的同时,能延缓锡球的氧化,不会造成锡球的浪费。
晶圆级封装设备中的印刷部和植球部都需要使用金属模板,金属模板的主要功能是印刷时将助焊剂(Flux)准确的涂敷在晶圆的焊盘上和植球时焊锡球通过模板网孔落入晶圆焊盘上,植球和印刷过程类似,其中印刷部分的精度要求高于植球,植球有人工手动植球和自动植球,下面主要分析金属模板印刷。印刷机构对刮刀的控制机能包括压力、印刷速度、下压深度、印刷距离、刮刀提升等I7。印刷压力是由刮刀压力和金属模板弹性变形力以及助焊剂的粘力共同作用结果"”。设气缸工作压缩空气压强为P,气缸缸径为d,气缸个数为n,弹簀弹性系数为k,变形量为δ,弹簧个数为n2刮刀重力为G,则气缸理论输出力F,和刮刀压力F。晶圆植球机合格率98.5%以上,经过设备升级,可加工更小型的1毫米系列产品。
BGA自动植球机是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。芯片返修批量植球方法,包括如下步骤:除锡,清洗,放置芯片,印刷锡膏,印刷效果检查,回流焊炉固化,固化效果检查,放置芯片时通过设计的批量植球夹具来实现芯片的批量化植球,本发明通过设计一种批量植球夹具,利用现有锡膏印刷机,锡膏检查仪,回流焊炉等设备,实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化,同时减少人工操作,使植球过程自动化,植球质量判定设备化,从而提高BGA芯片植球的效率,成功率,具有批量化,自动化,效率高,成功率高,运行成本低等优点。晶圆植球机主要采用热超声工艺进行金凸点制作。苏州晶圆植球机销售
晶圆植球机不使用时,请对钢网进行清洗,以防钢网变形损坏。bga植球检查修补一体机公司
晶圆植球机是采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少。晶圆植球机实现独特的高精度定位球。晶圆植球机是通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能,实现稳定的球搭载。晶圆植球机切换到正片,每台大圆,每台大圆。晶圆植球机口罩上没有多余的球,减少了废球的产生。我司的设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。bga植球检查修补一体机公司
爱立发自动化设备(上海)有限公司依托可靠的品质,旗下品牌爱立发以高质量的服务获得广大受众的青睐。是具有一定实力的机械及行业设备企业之一,主要提供基板植球机,晶圆植球机,芯片倒装焊等领域内的产品或服务。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成机械及行业设备综合一体化能力。公司坐落于虹梅路1905号1层西部105-106室,业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收,进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。