工业植球机销售厂家

BGA植球机概述：可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。 同一底模一次同时可植锡多个芯片4-300PCS。扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精确，速度可调。下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM。 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网， 操作简单。钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。配备特制弹力防损芯片刮刀， 适合各种芯片进行加工。全自动晶圆植球机多少钱？工业植球机销售厂家

晶圆植球机，简称GBIT，晶圆植球机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务一、半自动BGA植球机1）功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球2）特点振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。绍兴WLCSP晶圆植球机售后服务晶圆植球机采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球。

目前主流晶圆植球机以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。基板植球补球一体机BM2150SI:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4.根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸，厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。

晶圆植球机设备根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较广的。BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。晶圆植球机适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

选择bga植球检查修补一体机时的注意事项：1、从机器的操作控制系统来考虑，机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。2、从BGA芯片尺寸来考虑，选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。3、通过温度精度来选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的中心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。4、可选用上部红外加热的设备，关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精确、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。5、通过做板面积来选择，如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。晶圆植球机适用于批量芯片的植球。晶圆植球机公司

晶圆植球机不使用时，请对钢网进行清洗，以防钢网变形损坏。工业植球机销售厂家

晶圆级微球植球机的操作维护简单，晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。该装备获得7项发明授权。对应晶圆的工作区域宽的高速植球机：在焊线机UTC-5000的基础之上，实现30 ms／bump的高速焊接，搭载旋转晶圆台，可焊接较大6英寸的晶圆，搭载2个晶圆焊接台以及升降温控制功能，缩短更换晶圆时间，提高生产能力。工业植球机销售厂家

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