企业商机
晶圆植球机基本参数
  • 品牌
  • 爱立发
  • 型号
  • 齐全
  • 基材
  • 齐全
  • 厂家
  • 爱立发自动化设备(上海)有限公司
晶圆植球机企业商机

晶圆植球补球一体机BM2000WI的特点是什么样的?1.可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。5.可对应8,12寸的晶圆。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆植球机根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装,取出手动省空间,低价半自动装置。晶圆植球机专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程。自动植球机生产企业

植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。植球过程是,将基板固定在热台上,移动劈刀至凸点上方:焊接时,金丝通过中空的劈刀到达劈刀尖,流出可控制长度的尾丝;电子火焰熄灭(EletronicFlame-of,EFO)系统产生高电压对尾丝进行放电,其电火花产生的高温能瞬间熔化金丝的尾丝端部:通过表面张力效应,熔化的尾丝端部迅速凝固形成金凸点,在热超声的作用下,凸点焊接在基板上:劈刀水平移动,产生横向切力,使得金线在凸点的尾部断开,从而完成打点。在实际操作中,金凸点的直径一般控制为金丝直径的2-3倍。制作金凸点的植球机的主要设置参数包括凸点高度、线尾长度、超声功率、超声时间、凸点间距、打火高度、凸点数量等。在进行焊料凸点制作时,植球工序主要包括助焊剂涂敷、锡球贴放、回流焊和检测。其中,助焊剂涂敷是将助焊剂涂敷在基板焊盘上,起到增加锡球流动性以确保固化工序的质量,以及增加焊盘黏附性以确保锡球贴放成功的双重作用。微球晶圆植球机生产企业晶圆植球机设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补。

全自动BGA植球机,特长:采用铺球板式供球方法,可对应小达0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。 植球良率可以达到99.95% 。可一次对应160*310mm区域植球 。功能 ,用于基板或单颗芯片的全自动植球。 自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,后对接回流炉。 规格 ,对应球:≥0.15mm,对应产品:基板和单颗产品 ,定位精度:±10微米 ,植球良率:99.95% ,速度:15s/1time,机器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]。该设备的研发成功不但极大提高了产品品质及生产效率,而且设备性能优势得到许多同行的高度认可。

晶圆植球机:晶圆在前道刻好回路后,需要在各个芯片凸点上布上锡球,以达成电路的一个连通。目前主流以8寸,12寸晶圆为主,每片晶圆上有分布上千个芯片,每片芯片的凸点从几百到几千不等,需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。敝司的设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。设备利用独自开发取得的毛刷,可以高效植球的同时,能延缓锡球的氧化,不造成锡球的浪费。晶圆植球机工作中不要把手指放到工作范围内,以避免安全事故。

目前主流晶圆植球机以8寸,12寸晶圆为主,每片晶圆上有分布上千个芯片,每片芯片的凸点从几百到几千不等,需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。基板植球补球一体机BM2150SI:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸,厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。晶圆植球机应及时清理和做好相应的防范措施。自动植球机生产企业

植球机一整套包括植锡和植球两个部分;自动植球机生产企业

在机械及行业设备业整体需求及投钱增速放缓的现在和相对不确定的未来,伴随中国制造业冲击更高领域的同时,在某些特定领域长期耕耘、具备技术、工艺壁垒的公司,未来能够进一步的发展。覆盖全国四纵四横的高铁主干网开始悄然改变着国人的出行习惯,效率的大幅提升已成为我国发展的重点竞争力,一批机械及行业设备公司成为市场追捧的方向,正在稳步发展。他们开始认识到灌装生产贸易型能够为其带来的好处。灌装生产线在食品、医药、日化生产企业中扮演着重要的角色,优化灌装生产线直接关系着产品的质量和生产的效率,因此成为各大生产企业不得不关注的话题。中国基板植球机,晶圆植球机,芯片倒装焊行业发展仍处于相对初级阶段,国际成熟市场经验来看仍有较大的成长空间。国内房地产发展以及对于基础设施建设政策的倾斜,也会造成基板植球机,晶圆植球机,芯片倒装焊市场产生巨大的潜力。自动植球机生产企业

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