江苏芯片基板植球设备好不好

芯片基板植球设备产品型号：BM2150SI；功能优势：采用整板印刷、整板植球，锡球饱满，效率高；工作类型：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，使用范围：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小0.05~0.3mm，爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有独自的技术，能高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球，独自的吹氮气锡球供球治具，可以高效控制锡球的供给，不产生浪费，能降低客户的运营成本。BGA基板植球可以降低焊球的氧化劣化风险。基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率。江苏芯片基板植球设备好不好

基板植球补球一体机设备技术规格参数：基板尺寸，基板大小：60*100～300*300mm；基板厚度：0.1～2mm；植球精度±25um；锡球球径￠50～￠300um；较小球间距90um(球50um）；植球至大不良率30PPM；操作系统Windows10电压200V/3相；外观尺寸9800（W）*1800（D)*1740（H)mm；重量约9700公斤。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机可实现从上料到下料全自动作业。杨浦工业基板植球设备研发厂家爱立发的基板植球机利用网板，可以高效率的刷胶和植球。

基板植球机有着怎样的特点？振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低；结构紧凑，占的空间小。项目规格参数：芯片尺寸：1x1?50x50mm；锡球尺寸：≥0.2mm；对位精度：10um；对应产品基板和单颗产品；速度：30s/panel；植球良率：99.95%；机器外形尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。

植球中的焊锡球移植是利用真空植球头吸取一定量的焊锡球，同样真空植球头上加工了与BGA芯片焊盘相匹配的小孔，在真空负压的作用下每个小孔吸取一个焊锡球，然后贴放到已经印刷过的BGA芯片焊盘上，贴放时为防止真空植球头过度下压造成焊锡球变形，真空植球头设有压力检测机构。焊锡球移植工作过程。真空植球头从供球机构吸取焊锡球是一个关键问题。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不会有损伤锡球的现象发生。基板植球机配备了植球完成品的视觉自动分类功能。

BGA基板植球机植球过后，用画像处理系统检查基板，再讲不合格的基板放进废料盒，而合格品会进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。基板植球机的植球精度为0.015mm。江苏芯片基板植球设备好不好

基板植球机的重复精度为±12μM。江苏芯片基板植球设备好不好

近年来由于互联网、人工智能时代的到来，机械及行业设备遭受多次冲击，传统产业正在朝着信息化、集成化等方向发展。业内人士表示，随着工业机械行业的成熟发展，未来将会有更多细分领域飞快成长。植球机在生活中是很常见的，那么植球机的工艺流程是怎么样的呢？植球机的工艺流程主要如下：(1)上料：手动将摆满芯片的精密承载托盘定位在植球机工作平台上，由Y向直线模组带动托盘定位到工作位置，托盘底部真空检测以确保芯片位置摆正。(2)供胶：刮胶机构中的双刮刀来回运动，抹平供胶盒中的助焊剂，分厘卡调整刮刀升降高效控制刮胶量。(3)针转写：转印头由X向直线模组定位到刮胶机构，转印针蘸胶后运动到托盘处，然后Z向直线模组带动转印头下降，在芯片上印助焊剂。江苏芯片基板植球设备好不好