全自动晶圆植球机市场

晶圆植球机用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球2）特点振动盘方式供球，易捷测试技术,所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小3）参数芯片尺寸：1x1〜50x50mm锡球尺寸：≥0.2mm对位精度：10um对应产品：基板和单颗产品速度：30s/panel植球良率：99.95%。设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。目前主流晶圆植球机以8寸，12寸晶圆为主。全自动晶圆植球机市场

晶圆植球机是采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。晶圆植球机实现独特的高精度定位球。晶圆植球机是通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能，实现稳定的球搭载。晶圆植球机切换到正片，每台大圆，每台大圆。晶圆植球机口罩上没有多余的球，减少了废球的产生。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。上海晶圆植球设备市场晶圆植球机可对应8寸、12寸的晶圆。

在WLP工艺中，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术，在WLP封装中电镀凸点方对BGA基板植球进行了研究。针对晶圆凸点制作的金属模板印刷和植球方式，研究WLP封装工艺和WLP植球机关键技术，并在自主研制的半自动晶圆级微球，植球机进行植球实验，晶圆尺寸12inch,焊锡球直径250um。晶圆级植球技术和设备的开发研制为好的芯片封装装备国产化提供从技术理论到实践应用的参考。我司设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。

晶圆植球机设备根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较广的。BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。晶圆植球机设备结构简易。

自动晶圆植球包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。晶圆植球机使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。上海晶圆植球设备市场

自动清洁机构的设计进一步提高了晶圆植球设备的自动化水平。全自动晶圆植球机市场

业界流行的工艺有丝网印刷法、针转移法、点滴法等。锡球的直径为0.1~lmm,球径越小，植球的难度越大。植球设备由3个主要部分(印刷工程、搭载工程、检查工程)和2个辅助部分(装载器、卸料器)组成。印刷工程是将助焊剂等均匀、精确地印刷在电路基板的电极位置上，以便大幅度提高球的搭载率和回流后的黏附强度。搭载工程是用吸头从供给机中吸起锡球，在锡球不变形的条件下将其整齐排列，然后通过图像处理技术精确定位，将锡球搭载到基板上，较后用CCD系统对已完成植球的基板进行检测。植球机的主要技术指标包括较大植球区域、锡球直径、单次植球数量、单次植球时间、植球精度等。全自动晶圆植球机市场

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