杨浦全自动植球机

晶圆植球机重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。杨浦全自动植球机

选购bga植球检查修补一体机的注意事项：1、从机器的操作控制系统来考虑，机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。2、从BGA芯片尺寸来考虑，选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。3、通过温度精度来选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的中心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。4、可选用上部红外加热的设备，关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精确、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。5、通过做板面积来选择，如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。杨浦全自动植球机晶圆植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。

晶圆植球机的设备结构简易，易操作维护。根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。

BGA芯片全自动植球机，是大批量高精度的芯片植球专门用生产设备，适用于高精密度芯片或主板类植球，也适用于高重复定位型植球加工行业，较与手工植球台，植球机作业具有更快，更精确的特点。植球机与植球台的作用大致相同，多作用于高精密度芯片或主板类植球，车间批量作业。具体步骤：一）、对网（调节钢网）1、放上钢网，先不用固定钢网，2、放上模具3、放上钢网定位销，并把机器打开到对网界面，4、把模具推到工作位，然后进行下一步操作：如是第1次操作，请直接选用左边的上下升降平台，当模具升到一定距离时，移动钢网让模具平台与钢网定位销对应，并经经固定钢网，此时对钢网与模具进行水平对位，较佳方式为模具与钢网平行，不接触，较好留有0.1mm的间距。二）、扫球，植球完毕。晶圆植球机需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。

晶圆植球机设备结构简易，易操作维护。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；产品基本特点：1.适用于批量芯片的植球。2.精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢：网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。晶圆植球机不使用时，请对钢网进行清洗，以防钢网变形损坏。杨浦全自动植球机

目前主流晶圆植球机以8寸，12寸晶圆为主。杨浦全自动植球机

植球机注意事项：在使用时机台的放置不宜太挤，以免影响箱内的对流，在放置箱体时，请确保箱体有效接地，确保安全。工作时，请不要来回重复快速移动工作台，以免造成真空电机损坏。本机为半自动钢网植球机台。机台不使用时，请对钢网进行清洗，以防钢网变形损坏。使用时注意安全，工作中不要把手指放到工作范围内，以避免安全事故。日常维护：1、设备应经常保持清洁，钢网松软棉布擦拭，切忌用有腐蚀性的化学溶液擦拭，以免发生化学反应和擦伤钢网。2、如果机器长期不使用，应将机器进行清洗并封存，放在干燥的室内，以免电器受潮而影响使用。杨浦全自动植球机

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