江苏锡球基板植球设备销售

植球机的功能用于基板植球，利用印刷网板，植球网板把焊锡膏转印到焊点上，用刷头治具把锡球刷入到植球网板。与其他传统植球方式相比，此方式有如下特点：1.高效率率2.高良率3.对锡球不产生损伤4.能高效控制锡球的供给量，降低客户的运营成本。利用此方式植球，对基板有要求，基板表面必须是平整的，不能有凸起，基板的背面也必须是平整的，方便利用真空吸附固定基板。另外，基板的弯曲变形不能太厉害，预防真空吸附不上，或者吸附上释放真空的时候，基板反弹造成植入的锡球位置变动，引起不良。爱立法的基板植球机设计了专门的芯片承载工具。江苏锡球基板植球设备销售

基板植球机有着怎样的特点？振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低；结构紧凑，占的空间小。项目规格参数：芯片尺寸：1x1?50x50mm；锡球尺寸：≥0.2mm；对位精度：10um；对应产品基板和单颗产品；速度：30s/panel；植球良率：99.95%；机器外形尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。PCB基板植球机费用基板植球机的搭载精度可以达到±0.025mm以内。

BGA基板植球机技术是采取针转写方式可以高效克服基板弯曲的问题。BGA基板植球机技术是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。

基板植球设备具有的特点：(1)设备采取针转写方式高效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。(4)采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。(5)设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。(6)人机交互的界面友好，便于操作。基板植球机通过更换治具，可实现不同品种芯片的植球。

基板植球机的使用方法如下：大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球，以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可达100%。基板植球机采用了精密的传动机构。江苏锡球基板植球设备销售

基板植球机操作中芯片厚度可用电动平台调节。江苏锡球基板植球设备销售

植球机的使用要注意规避相关问题，遇到异常的时候要注意检查，在生产制造流程中不可避免的问题，会产生BGA的空焊、锡桥、偏移等焊接品质异常，以及错料、ECN变更等重工需求，为避免产生巨大的生产材料成本浪费,就需要对BGA进行植球再利用工作。传统方式的BGA植球工艺,局限于自动化的瓶颈,目前许多电子制造工厂及研究所常用的植球方式,主要采用BGA植球工治具配合相关工具完成,手工植球占据80%以上的工作量。我司的设备可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。江苏锡球基板植球设备销售

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