金华工业基板植球机咨询服务

基板植球机介绍说明：基板植球机的基板目前尺寸有大有小，主要是以300*300mm，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。市场上常见植球机的焊锡球供给方式为振动盘供给方式，振动盘中有大量焊锡球，依靠焊锡球的跳跃震动使其被植球头吸取。基板植球机配备了植球完成品的视觉自动检查功能。金华工业基板植球机咨询服务

基板植球补球一体机的使用可以提高工作效率。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机从上料到下料可实现全自动作业。基板植球补球一体机各个工序同时作业，作业效率大幅提高。基板植球补球一体机可以根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。基板植球补球一体机可对应不同尺寸，厚度的基板。基板植球补球一体机SECS/GEM、OHT、AGV可选。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。BGA基板植球设备可以采取针转写方式，高效克服基板弯曲的问题。常州基板植球设备费用基板植球机植球之后，会使用画像处理系统来检查基板，将不合格的基板放进废料盒。

基板植球机的功能如下：用于基板植球，采用网板印刷焊锡膏，网板植球的方式。具有高效率率，高良率，不对锡球产生损伤的特点。可以针对不同的产品做相应的调整，设备兼容性好。可以和其他设备连接组线，达到全自动化生产。设备部产生废气废液，容易维护，操作简单。目前可以对应50um的锡球，300*300mm大小的基板，根据产品的植球数目等，可以达到30-35片/小时的节拍，很适合批量大量生产。设备还可以配置检查补球机，经过补球的基板能达到100%的良率。

基板植球补球一体机适用于BGA，WLCSP，PCB板 等各类器件锡球植入，设备的使用能够提高工作效率。基板植球补球一体机特性：1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4.根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸，厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。设备的使用可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。基板植球机技术正在朝着信息化、集成化等方向发展。

基板植球设备具有的特点：(1)设备采取针转写方式高效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。(4)采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。(5)设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。(6)人机交互的界面友好，便于操作。基板植球机的基板尺寸有大有小。芯片基板植球机技术咨询

基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率。金华工业基板植球机咨询服务

植球机是封装测试领域的关键设备，植球工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分必要。真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。通过半自动植球机植球实验，取得了良好的植球效果。通过进一步研制自动上料和下料检测设备，可以实现BGA返修植球生产线全自动化。植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，基板植球机在工业的应用是比较多的。金华工业基板植球机咨询服务

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