上海全自动植球机厂家

在WLP工艺中，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术，在WLP封装中电镀凸点方对BGA基板植球进行了研究。针对晶圆凸点制作的金属模板印刷和植球方式，研究WLP封装工艺和WLP植球机关键技术，并在自主研制的半自动晶圆级微球，植球机进行植球实验，晶圆尺寸12inch,焊锡球直径250um。晶圆级植球技术和设备的开发研制为好的芯片封装装备国产化提供从技术理论到实践应用的参考。我司设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机用经过严格的机器来进行测试，为客户提供可信赖保证。上海全自动植球机厂家

晶圆级微球植球机：晶圆级封装中鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点，业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求，并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展，要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的10um级的互联，晶圆级植球技术可以稳定地实现。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。全自动植球检查修补一体机生产企业根据制作凸点类型的不同，晶圆植球机的工作原理也各不相同。

晶圆植球机的设备结构简易，易操作维护。根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。

晶圆植球补球一体机BM2000WI的特点是什么样的？1.可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4.根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5.可对应8,12寸的晶圆。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆植球机根据图像处理自动定位后，在晶片上印刷助焊剂，对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装，取出手动省空间，低价半自动装置。适宜的工作环境，可以提高晶圆植球机的工作效率和使用寿命。

晶圆植球机设备结构简易，易操作维护。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；产品基本特点：1.适用于批量芯片的植球。2.精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢：网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。晶圆植球机植入的锡球大小从50微米到300微米左右。湖州WLCSP植球机咨询

晶圆植球机适用于批量芯片的植球。上海全自动植球机厂家

选购bga植球检查修补一体机的注意事项：1、从机器的操作控制系统来考虑，机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。2、从BGA芯片尺寸来考虑，选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。3、通过温度精度来选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的中心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。4、可选用上部红外加热的设备，关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精确、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。5、通过做板面积来选择，如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。上海全自动植球机厂家

爱立发自动化设备（上海）有限公司是我国基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊专业化较早的有限责任公司之一，爱立发自动化是我国机械及行业设备技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。公司承担并建设完成机械及行业设备多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。产品已销往多个国家和地区，被国内外众多企业和客户所认可。