绍兴超声芯片焊接

倒装焊技术又叫做倒扣焊技术。倒装焊优点：与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较，其互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专门用的集成电路（ASIC)芯片的使用。倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点，凸点的结构和形状多种多样。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布，因而芯片安装密度高；绍兴超声芯片焊接

芯片倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布，因而芯片安装密度高，适用于高I/O数的LSI,VLSI芯片使用；倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。江苏贴片焊接芯片芯片倒装焊封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。

倒装芯片的原理：倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，裸片和载体之间的互连使用导线制成。将模具面向上连接，然后将导线首先粘合到模具上，然后环绕并结合到载体上。

倒装芯片装配的一个重要特性是倒装芯片元件可以在锡球回流期间“自我对准”的能力。当锡球达到液化状态，由液体焊锡熔湿（wetting）接合焊盘所产生的力量足以将元件拉到与接合焊盘的完美对中。由于这个理由，倒装芯片元件的初始贴装有比原先预想的稍微较大的公差。按照焊盘尺寸的百分比，倒装芯片的锡球可以与接合焊盘的中心误差达到25%。这个误差的相对值取决于焊盘与锡球的直径，因为大的锡球有较大的贴装公差。现在大多数的FCA系统能够达到±10mm或更好的贴装可重复性。芯片倒装焊具有对准精度高、互连线短等优势。

芯片倒装焊：电线长度通常为1-5毫米，直径为15-35微米。相比之下，倒装芯片封装中的管芯和载体之间的互连通过直接放置在管芯表面上的导电“凸点”来实现。碰撞的模具然后“翻转”并且面朝下放置，凸块直接连接到载体。凸块通常为60-100μm高，直径为80-125μm。倒装芯片连接通常由两种方式形成：使用焊料或使用导电粘合剂。到目前为止，较常见的封装互连是焊料。当前的焊料选择是：共晶Sn/Pb，无铅（98.2％Sn，1.8％Ag）或Cu柱组成。焊料凸起的裸片通过焊料回流工艺附接到基板，非常类似于将BGA球附接到封装外部的工艺。在模具被焊接之后，在模具和衬底之间加入底部填充物。倒装芯片焊接的工艺方法有环氧树脂光固化法和各向异性导电胶黏接法。浦东新区芯片装焊生产公司

芯片焊接质量的检测方法有：超声波检测；绍兴超声芯片焊接

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