上海模拟地震报告

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。常见的地震测试有哪些？上海模拟地震报告

HALT 是一种通过让被测物承受不同的应力、进而发现其设计上的缺限，以及潜在弱点的实验方法。加诸于产品的应力有振动，高低温，温度循环，电力开关循环，电压边际及频率边际测试等。HALT 应用于产品的研发阶段，能够及早地发现产品地震的薄弱环节。包含以下内容： a、逐步施加应力直到产品失效或出现故障； b、采取临时措施，修正产品的失效或故障； c、继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障，并再次加以修正； d、重复以上应力-失效-修正的步骤； e、找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。 HASS应用于产品的生产阶段，以确保所有在HALT 中找到的改进措施能够得到实施。HASS 包含如下内容： a、进行预筛选、剔除可能发展为明显缺点的隐性缺点； b、进行探测筛选、找出明显缺点； c、故障分析；改进措施。核电地震价格性能测试是地震测试吗？

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 振动测试方法 首先： 先进行随机振动，将待测产品固定在振动平台上，在开机状态下，要求产品保持满负载运行，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步： 正弦振动，在非开机状态下寻找产品结构的危险频率，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段，任何存在的隐藏问题都要被剔除，而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点，以此不但可以确定产品的危险频率，还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步： 为了覆盖到常用的振动环境，天梯也专门定义了包装振动的测试条件，采用带包装随机振动的方式，模拟产品的包装条件，将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试，频率为5~500Hz，总均方根加速度值2.16Grms，同样是三轴向各1H的测试时间。

地震测试以模拟地震灾害的多个震级的变化效果为主线，主要是突出展示人类认识自然，揭示自然，提高人们对地震的认识，加以防范，在地震来临时可以采取必要的自救措施。平台采用新型钢结构框架和平台技术相结合，结构紧凑，模拟环境形象逼真，圆形可靠。内设音响系统。随着地震等级的变化，产生不同的地震音响效果，语言系统也相应介绍不同的地震知识。主要配置液压动力系统，体验平台，平台护栏，地板，台阶，频闪灯。可实现前后左右筛动，上下升降，左右旋转，前后俯仰，左右倾斜。如何确定产品需做哪些地震试验?

上海天梯检测——输入电压跌落及输出动态负载 一次模块在实际使用过程中，当输入电压跌落时，电源模块突加负载的极限情况是可能发生的，此时功率器件、磁性元件工作在较大瞬态电流状态，试验可以检验控制时序、限流保护等电路及软件设计的合理性。 A、将输入电压调整为在欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为500ms）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时； B、将输入电压调整为欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为1s）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时。有人了解地震测试吗？浦东新区NB/T 20010.10-2010地震

什么叫地震测试和环境测试？上海模拟地震报告

上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的： 地震发生时，通讯信号及电子产品都会被损害，提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。上海模拟地震报告

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